Cuộc điều tra
Vietnamese
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Turkish Italian Indonesian Polish Hindi Dutch Malay Persian Thai Vietnamese
Leave Your Message
Danh mục sản phẩm
Sản phẩm nổi bật
Bàn định vị trục Z kiểu rãnh đuôi én

Bàn định vị trục Z kiểu rãnh đuôi én
Bàn định vị kiểu bánh răng và thanh răng dạng đuôi én dòng XLW

Bàn định vị kiểu bánh răng và thanh răng dạng đuôi én dòng XLW
Các tầng ổ bi thanh thép dòng XLG

Các tầng ổ bi thanh thép dòng XLG
Bàn trượt dịch chuyển thủ công bốn trục kết hợp đa trục dòng XLTP XYZθ

Bàn trượt dịch chuyển thủ công bốn trục kết hợp đa trục dòng XLTP XYZθ
Bàn trượt dịch chuyển thủ công XYθ kết hợp đa trục dòng XLS

Bàn trượt dịch chuyển thủ công XYθ kết hợp đa trục dòng XLS
Bàn trượt điều chỉnh bằng tay ba trục XLDV Series XYZ kết hợp đa trục

Bàn trượt điều chỉnh bằng tay ba trục XLDV Series XYZ kết hợp đa trục
Rãnh đuôi én, vít trượt chính xác cao

Rãnh đuôi én, vít trượt chính xác cao
Thanh trượt dịch chuyển thủ công trục XYZ đa trục kết hợp dòng XLD

Thanh trượt dịch chuyển thủ công trục XYZ đa trục kết hợp dòng XLD
Bàn trượt điều khiển đa trục kết hợp dòng XLEV XZ, di chuyển theo hướng thủ công.

Bàn trượt điều khiển đa trục kết hợp dòng XLEV XZ, di chuyển theo hướng thủ công.
Bàn trượt đa trục dòng XLE, trục XZ, bàn trượt điều khiển bằng tay.

Bàn trượt đa trục dòng XLE, trục XZ, bàn trượt điều khiển bằng tay.
01
67.6mm Chip Support.jpg

Ống kính telecentric có bề mặt mục tiêu lớn, được chế tạo đặc biệt cho hệ thống chip 67,6mm.

Ngàm M72
Hỗ trợ kích thước lên đến 189,4 x 141,8mm.
Sai lệch Độ lệch tâm Đảm bảo không có sai số phối cảnh ở các cạnh của trường nhìn rộng, thích hợp cho các phép đo độ phẳng.

    Liên hệ với chúng tôi Tải xuống
    chi tiết sản phẩm
    mô tả sản phẩm

    Tổng quan Công nghệ Tải xuống

    Thiết kế ống kính telecentric 67,6mm

    Vùng ảnh cực rộng, hoàn toàn phù hợp với chip cảm biến đường chéo 67,6mm, chụp ảnh đơn sắc vượt trội so với ghép nhiều thấu kính.

    Cấu hình WD đa cấp 48-370mm, tương thích với không gian hẹp và các tình huống kiểm tra telecentric.

    Kịch bản ứng dụng

    Lĩnh vực năng lượng mới: Phát hiện vết nứt ẩn trên tấm silicon quang điện, sàng lọc khuyết tật lớp phủ trên tấm wafer pin lithium.

    Sản xuất tấm panel: Phân tích độ đồng nhất của lớp phát quang OLED, xác định vị trí vết xước trên nền kính.

    Kiểm tra chất lượng in ấn: Phát hiện sai lệch màu/rò rỉ trong in bao bì khổ cực lớn

    Vật liệu tổng hợp: ghi lại các khuyết tật của vải sợi carbon

    Mục tiêu phát hiện

    Xác định các vết xước trên bề mặt (chiều rộng ≥10μm), sứt mẻ, vết nứt nhỏ (chiều dài ≥50μm).

    Thiết kế chống nhiễu phản xạ

    Cấu trúc telecentric kép giúp giảm ánh sáng tán xạ, kết hợp với bộ lọc phân cực để triệt tiêu phản xạ gương trên bề mặt kính.

    Nguồn sáng góc thấp giúp tăng độ tương phản của bóng đổ do vết xước tạo ra lên gấp 3 lần.

    Thấu kính telecentric có bề mặt mục tiêu lớn
    Mô hình ống kính Mag WD DOF mm Chủ nghĩa lấy viễn thông làm trung tâm Biến dạng quang học Khẩu độ F/# Mtf>0,3 (lp/mm) Núi IMX411 (53,42*40)MM Quét dòng-16k 57,4mm
    DTTL48-2X67 2.0X 48 0,3 15 54 M72 26,7*20 22,9
    DTTL100-1.6X67 1,6 lần 100 0,7 23 36 M72 33,4*25 25.2
    DTTL96-1.4X67 1,47 lần 96 0,7 17 48 M72 36,3*27 32.2
    DTTL105-1.35X67 1,35 lần 105 0,8 18 50 M72 39,6*29,6 35
    DTTL90-1.1X67 1.1X 90 0,9 13 56 M72 48,6*36,4 39,2
    DTTL145-09X67 0,9X 145 1.8 18 50 M72 59,4*44,4 41
    DTTL160-0845X67 0.845 160 2.2 19 40 M72 63,2*47,3 44,8
    DTTL130-072X67 0,72X 130 2,5 16 58 M72 74,2*55,6 49
    DTTL180-062X67 0,62X 180 3.0 14 60 M72 86,2*64,5 57.3
    DTTL210-0497X67 0.497X 210 4.4 13 62 M72 107,5*80,5 59.1
    DTTL300-045X67 0,45X 300 7.1 17 48 M72 118,7*88,9 65,9
    DTTL295-0356X67 0,356X 295 5.8 9 90 M72 150,1*112,4 76,5
    DTTL305-0313X67 0.313X 305 10.1 12 64 M72 170,7*127,8 95,6
    DTTL370-0282X67 0,282X 370 10,5 10 70 M72 189,4*141,8 108.2