Kompatibel mit 7,2-mm- bis 82-mm-Chips 
Hoher/Niedriger Arbeitsabstand 
telezentrische Aperturlinse 
Messlinse 
Maximale Unterstützung für 1,1"-Chips 
Maximale Unterstützung für 1,2"-Chips 
Maximale Unterstützung für 2/3"-Chips 
Große Arbeitsdistanz 
CS-Bajonett-Varifokalobjektiv 
Gleitsichtglas 
S-Mount-Objektiv 
Ringlicht 
UV/IR-Licht 
Lichtleiste 
Bogenförmiges, hochgleichmäßiges Licht 
Hintergrundbeleuchtung 
Flaches Licht 
Gebündeltes Licht 
Koaxiales Licht 
Scheinwerfer 
Kuppelleuchte 
Kollimiertes Koaxiallicht 
Schattenloses quadratisches Licht 
Scanlicht 
AOI-Licht 
Analogregler 
Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen 
Drehtische der XRS-Serie 
Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern 
Mehrachsige Translationstische 
Stahlstangen-Kugellagerstufen 
Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung 
Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut - Telezentrische Linse
- Objektiv einer Sicherheitskamera
- Industrielle Lichtquelle
- Manuelle Phasen und Folien
- Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen
- Drehtische: XRS-Serie
- Hochpräzise Drehtische: XRSP-Serie
- Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern: XLB-Serie
- Mehrachsige Translationstische
- Stahlstangen-Kugellagerbühnen: XLG-Serie
- Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung
- Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut
Telezentrische Linse mit großer Zielfläche, speziell für 67,6-mm-Chipsysteme entwickelt.
67,6 mm telezentrischer Objektivdesignkern
Supergroße Bildfeldabdeckung, perfekt geeignet für 67,6 mm Diagonalchip, Einzelaufnahme gegen Mehrlinsen-Spleißen.
48-370 mm Multi-Grade WD-Konfiguration, kompatibel mit beengten Platzverhältnissen und telezentrischen Inspektionsszenarien.
Anwendungsszenario
Neues Energiefeld: Erkennung versteckter Risse in Photovoltaik-Siliziumwafern, Screening auf Beschichtungsfehler in Lithiumbatterie-Wafern.
Paneelherstellung: Analyse der Gleichmäßigkeit der OLED-Leuchtschicht, Kratzerortung auf dem Glassubstrat.
Prüfung der Druckqualität: Farbunterschieds-/Leckageerkennung beim Druck von Verpackungen im Ultra-Großformat
Verbundwerkstoffe: Erfassung von Fehlern in Kohlenstofffasergeweben
Erkennungsziele
Identifizieren Sie Oberflächenkratzer (Breite ≥10μm), Absplitterungen und Mikrorisse (Länge ≥50μm).
Antireflexions-Interferenzdesign
Die doppelte telezentrische Struktur reduziert Streulicht, während Polarisationsfilter die Spiegelreflexion auf Glasoberflächen unterdrücken.
Eine flach einfallende Lichtquelle verbessert den Kontrast der durch Kratzer erzeugten Schatten um das Dreifache.
| Objektivmodell | Mag | WD | DOF mm | Telezentrismus | Optische Verzerrung | Blende F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Montieren | IMX411 (53,42*40)MM | Linescan-16k 57,4 mm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL48-2X67 | 2.0X | 48 | 0,3 | 15 | 54 | M72 | 26,7*20 | 22,9 | ||
| DTTL100-1.6X67 | 1,6x | 100 | 0,7 | 23 | 36 | M72 | 33,4*25 | 25.2 | ||
| DTTL96-1.4X67 | 1,47x | 96 | 0,7 | 17 | 48 | M72 | 36,3*27 | 32.2 | ||
| DTTL105-1.35X67 | 1,35x | 105 | 0,8 | 18 | 50 | M72 | 39,6*29,6 | 35 | ||
| DTTL90-1.1X67 | 1,1X | 90 | 0,9 | 13 | 56 | M72 | 48,6*36,4 | 39,2 | ||
| DTTL145-09X67 | 0,9X | 145 | 1.8 | 18 | 50 | M72 | 59,4*44,4 | 41 | ||
| DTTL160-0845X67 | 0,845 | 160 | 2.2 | 19 | 40 | M72 | 63,2*47,3 | 44,8 | ||
| DTTL130-072X67 | 0,72X | 130 | 2,5 | 16 | 58 | M72 | 74,2*55,6 | 49 | ||
| DTTL180-062X67 | 0,62X | 180 | 3.0 | 14 | 60 | M72 | 86,2*64,5 | 57,3 | ||
| DTTL210-0497X67 | 0,497X | 210 | 4.4 | 13 | 62 | M72 | 107,5*80,5 | 59.1 | ||
| DTTL300-045X67 | 0,45x | 300 | 7.1 | 17 | 48 | M72 | 118,7*88,9 | 65,9 | ||
| DTTL295-0356X67 | 0,356X | 295 | 5.8 | 9 | 90 | M72 | 150,1*112,4 | 76,5 | ||
| DTTL305-0313X67 | 0,313X | 305 | 10.1 | 12 | 64 | M72 | 170,7*127,8 | 95,6 | ||
| DTTL370-0282X67 | 0,282X | 370 | 10,5 | 10 | 70 | M72 | 189,4*141,8 | 108.2 |