- Telezentrische Linse
- Objektiv einer Sicherheitskamera
- Industrielle Lichtquelle
- Manuelle Phasen und Folien
- Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen
- Drehtische: XRS-Serie
- Hochpräzise Drehtische: XRSP-Serie
- Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern: XLB-Serie
- Mehrachsige Translationstische
- Stahlstangen-Kugellagerbühnen: XLG-Serie
- Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung
- Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut
16K M95-Anschluss telezentrisches Objektiv
Vorteile der telezentrischen Linsentechnologie (16k)
Anpassung an parallele Lichtquellen: Kompatibel mit parallelen Lichtquellen für schattenfreie Aufnahmen.
Großes Sichtfeld: Unterstützt ein Bildfeld von bis zu 308 mm (16384 Pixel * 5 μm).
Szenariooptimierung: Das DTTL90-2.5F82 ist auf hochauflösende mikroskopische Untersuchungen ausgelegt, während das DTTL275-06F82 ein weites Sichtfeld von 136 mm bietet.
Die DTTL-Serie kombiniert Präzisionsoptik mit industriellem Schutz und bietet eine Präzision im Millimeterbereich für die Inspektion von Lithiumelektrodenfolien, die Chipverpackung, die Ausrichtung von Bildschirmmodulen und andere Anwendungsfälle.
Wozu benötigen Sie ein telezentrisches 16K-Objektiv?
Genauigkeitsanforderung:
Defekte auf Halbleiterwafern/Leiterplatten (z. B. Mikrorisse, Pad-Offset, Kupferschlacke) sind oft kleiner als 5 µm und daher mit herkömmlichen Objektiven schwer zu erkennen. Bei einer Auflösung von 16K (16384 Pixel) und einer Pixelgröße von 5 µm beträgt die theoretische Inspektionsgenauigkeit 1,6 µm (5 µm / 3,1-fache optische Vergrößerung).
Anforderungen an geringe Verzerrung:
Bei der Messung des Durchmessers von BGA-Lötkugeln oder der Verformung von FPC-Flexplatinen kann die Linsenverzerrung (

| Anwendungsszenarien | Technischer Vorteil | Beispiel für das Erkennungsobjekt |
|---|---|---|
| Wafer-Oberflächenfehler | Hohe Vergrößerung (2,5x) + kurzer Arbeitsabstand (90 mm) zur Erfassung von Mikrokratzern/Partikelverunreinigungen | Rückstände der Wafer-Metallschicht, Fotolackblasen |
| Durchschleifen der Leiterplatte | Weites Sichtfeld (60×40 mm) zur Erfassung großer Platinen, Hochgeschwindigkeitsinspektion mit Zeilenkamera | Leiterfehler, Kurzschlüsse, schlechte Ätzung |
| Chipgehäusemessung | 1-fache Vergrößerung + 185 mm langer Arbeitsabstand, kompatibel mit Verpackungen unterschiedlicher Dicke | Koplanarität der QFN-Pins, Konsistenz des Lötperlendurchmessers |
| FPC Flex-Ausrichtung | Mittlere Vergrößerung + große Schärfentiefe (1,0 mm) zur Anpassung an gekrümmte Oberflächen, Auf- und Abwärtsbewegungen | Overlay-Folien-Offsets, Laserbohrgenauigkeit |
| Objektivmodell | Mag | WD | DOF mm | Telezentrismus | Optische Verzerrung | Blende F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Montieren | 35-mm-Film (36 x 24 mm) | 8K 8192*7 μm | 16k 16384*5 μm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL90-2.5F82 | 2,5x | 90 | 0,5 | 34 | 27 | M95 | 14,4*9,6 | 22,9 | 32,8 | ||
| DTTL108-2.28F82 | 2,28x | 108 | 0,4 | 25 | 40 | M95 | 15,8*10,5 | 25.2 | 35,9 | ||
| DTTL115-1.78F82 | 1,78x | 115 | 0,8 | 30 | 33 | M95 | 20,2*13,5 | 32.2 | 46 | ||
| DTTL120-1.64F82 | 1,64x | 120 | 0,7 | 23 | 42 | M95 | 22*14,6 | 35 | 50 | ||
| DTTL135-1.5F82 | 1,5x | 135 | 1.0 | 27 | 36 | M95 | 24*16 | 39,2 | 54,6 | ||
| DTTL135-1.4F82 | 1,4x | 135 | 1.1 | 26 | 36 | M95 | 25,7*17,1 | 41 | 58,5 | ||
| DTTL90-1.4F82 | 1.28 | 175 | 1.4 | 28 | 30 | M95 | 28,1*18,8 | 44,8 | 64 | ||
| DTTL175-1.28F82 | 1,17x | 180 | 1.8 | 29 | 36 | M95 | 30,8*20,5 | 49 | 70 | ||
| DTTL180-1.17F82 | 1x | 185 | 1.7 | 21 | 45 | M95 | 36*24 | 57,3 | 81,9 | ||
| DTTL230-097F82 | 0,97X | 230 | 1.9 | 21 | 48 | M95 | 37,1*24,7 | 59.1 | 84,5 | ||
| DTTL205-087F82 | 0,87X | 205 | 2.8 | 26 | 36 | M95 | 41,4*27,6 | 65,9 | 94,2 | ||
| DTTL290-075F82 | 0,75x | 290 | 2.3 | 19 | 42 | M95 | 48*32 | 76,5 | 109,2 | ||
| DTTL275-06F82 | 0,6X | 275 | 3.6 | 16 | 48 | M95 | 60*40 | 95,6 | 136,5 | ||
| DTTL385-053F82 | 0,53X | 385 | 7.1 | 24 | 42 | M95 | 67,9*45,3 | 108.2 | 154,6 | ||
| DTTL380-043F82 | 0,43X | 380 | 8.0 | 18 | 54 | M95 | 83,7*55,8 | 133,4 | 190,5 | ||
| DTTL450-035F82 | 0,35X | 450 | 11.8 | 18 | 60 | M95 | 102,9*68,6 | 163,8 | 234.1 | ||
| DTTL530-0325F82 | 0,325X | 530 | 12.7 | 16 | 54 | M95 | 110,8*73,8 | 176,4 | 252.1 | ||
| DTTL378-0266F82 | 0,266X | 378 | 19.4 | 17 | 52 | M95 | 135.3-90.2 | 215,6 | 308 |

Kompatibel mit 7,2-mm- bis 82-mm-Chips
Hoher/Niedriger Arbeitsabstand
telezentrische Aperturlinse
Messlinse
Maximale Unterstützung für 1,1"-Chips
Maximale Unterstützung für 1,2"-Chips
Maximale Unterstützung für 2/3"-Chips
Große Arbeitsdistanz
Gleitsichtglas
Ringlicht
UV/IR-Licht
Lichtleiste
Bogenförmiges, hochgleichmäßiges Licht
Hintergrundbeleuchtung
Flaches Licht
Gebündeltes Licht
Koaxiales Licht
Scheinwerfer
Kuppelleuchte
Kollimiertes Koaxiallicht
Schattenloses quadratisches Licht
Scanlicht
AOI-Licht
Analogregler
Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen
Drehtische der XRS-Serie
Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern
Mehrachsige Translationstische
Stahlstangen-Kugellagerstufen
Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung
Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut 




