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16K M95-Anschluss telezentrisches Objektiv

Volle Unterstützung für 16K UHD-Bildgebung (16384 Pixel x 5 μm)
Bietet nahezu verzerrungsfreie Ergebnisse (Extrem niedriger Telezentrizitätsfehler (Maximale Unterstützung für MTF >0,3 bei einer Auflösung von 60 lp/mm (modellabhängig)

    Vorteile der telezentrischen Linsentechnologie (16k)

    Anpassung an parallele Lichtquellen: Kompatibel mit parallelen Lichtquellen für schattenfreie Aufnahmen.

    Großes Sichtfeld: Unterstützt ein Bildfeld von bis zu 308 mm (16384 Pixel * 5 μm).

    Szenariooptimierung: Das DTTL90-2.5F82 ist auf hochauflösende mikroskopische Untersuchungen ausgelegt, während das DTTL275-06F82 ein weites Sichtfeld von 136 mm bietet.

    Die DTTL-Serie kombiniert Präzisionsoptik mit industriellem Schutz und bietet eine Präzision im Millimeterbereich für die Inspektion von Lithiumelektrodenfolien, die Chipverpackung, die Ausrichtung von Bildschirmmodulen und andere Anwendungsfälle.

    Wozu benötigen Sie ein telezentrisches 16K-Objektiv?

    Genauigkeitsanforderung:

    Defekte auf Halbleiterwafern/Leiterplatten (z. B. Mikrorisse, Pad-Offset, Kupferschlacke) sind oft kleiner als 5 µm und daher mit herkömmlichen Objektiven schwer zu erkennen. Bei einer Auflösung von 16K (16384 Pixel) und einer Pixelgröße von 5 µm beträgt die theoretische Inspektionsgenauigkeit 1,6 µm (5 µm / 3,1-fache optische Vergrößerung).

    Anforderungen an geringe Verzerrung:

    Bei der Messung des Durchmessers von BGA-Lötkugeln oder der Verformung von FPC-Flexplatinen kann die Linsenverzerrung (

    16K telezentrisches Objektiv
    Anwendungsszenarien Technischer Vorteil Beispiel für das Erkennungsobjekt
    Wafer-Oberflächenfehler Hohe Vergrößerung (2,5x) + kurzer Arbeitsabstand (90 mm) zur Erfassung von Mikrokratzern/Partikelverunreinigungen Rückstände der Wafer-Metallschicht, Fotolackblasen
    Durchschleifen der Leiterplatte Weites Sichtfeld (60×40 mm) zur Erfassung großer Platinen, Hochgeschwindigkeitsinspektion mit Zeilenkamera Leiterfehler, Kurzschlüsse, schlechte Ätzung
    Chipgehäusemessung 1-fache Vergrößerung + 185 mm langer Arbeitsabstand, kompatibel mit Verpackungen unterschiedlicher Dicke Koplanarität der QFN-Pins, Konsistenz des Lötperlendurchmessers
    FPC Flex-Ausrichtung Mittlere Vergrößerung + große Schärfentiefe (1,0 mm) zur Anpassung an gekrümmte Oberflächen, Auf- und Abwärtsbewegungen Overlay-Folien-Offsets, Laserbohrgenauigkeit
    Objektivmodell Mag WD DOF mm Telezentrismus Optische Verzerrung Blende F/# Mtf>0,3 (lp/mm) Montieren 35-mm-Film (36 x 24 mm) 8K 8192*7 μm 16k 16384*5 μm
    DTTL90-2.5F82 2,5x 90 0,5 34 27 M95 14,4*9,6 22,9 32,8
    DTTL108-2.28F82 2,28x 108 0,4 25 40 M95 15,8*10,5 25.2 35,9
    DTTL115-1.78F82 1,78x 115 0,8 30 33 M95 20,2*13,5 32.2 46
    DTTL120-1.64F82 1,64x 120 0,7 23 42 M95 22*14,6 35 50
    DTTL135-1.5F82 1,5x 135 1.0 27 36 M95 24*16 39,2 54,6
    DTTL135-1.4F82 1,4x 135 1.1 26 36 M95 25,7*17,1 41 58,5
    DTTL90-1.4F82 1.28 175 1.4 28 30 M95 28,1*18,8 44,8 64
    DTTL175-1.28F82 1,17x 180 1.8 29 36 M95 30,8*20,5 49 70
    DTTL180-1.17F82 1x 185 1.7 21 45 M95 36*24 57,3 81,9
    DTTL230-097F82 0,97X 230 1.9 21 48 M95 37,1*24,7 59.1 84,5
    DTTL205-087F82 0,87X 205 2.8 26 36 M95 41,4*27,6 65,9 94,2
    DTTL290-075F82 0,75x 290 2.3 19 42 M95 48*32 76,5 109,2
    DTTL275-06F82 0,6X 275 3.6 16 48 M95 60*40 95,6 136,5
    DTTL385-053F82 0,53X 385 7.1 24 42 M95 67,9*45,3 108.2 154,6
    DTTL380-043F82 0,43X 380 8.0 18 54 M95 83,7*55,8 133,4 190,5
    DTTL450-035F82 0,35X 450 11.8 18 60 M95 102,9*68,6 163,8 234.1
    DTTL530-0325F82 0,325X 530 12.7 16 54 M95 110,8*73,8 176,4 252.1
    DTTL378-0266F82 0,266X 378 19.4 17 52 M95 135.3-90.2 215,6 308