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Lente telecêntrica de 16K com montagem M95

Suporte completo para imagens 16K UHD (16384 pixels x 5 μm)
Proporciona distorção próxima de zero (Erro de telecentricidade extremamente baixo (Suporte máximo para MTF >0,3 com resolução de 60 lp/mm (dependendo do modelo)

    Vantagens do design da tecnologia de lentes telecêntricas 16k

    Adaptação para fontes de luz paralelas: Compatível com fontes de luz paralelas para imagens sem sombras.

    Ampla cobertura de campo de visão: Suporta um campo de imagem de até 308 mm (16384 pixels * 5 μm).

    Otimização de Cenários: O DTTL90-2.5F82 é ideal para inspeção microscópica com alta ampliação, enquanto o DTTL275-06F82 oferece um amplo campo de visão de 136 mm.

    A série DTTL combina óptica de precisão com proteção industrial, proporcionando precisão em nível milimétrico para inspeção de folhas de eletrodos de lítio, encapsulamento de chips, alinhamento de módulos de tela e outros cenários.

    Por que você precisa de uma lente telecêntrica de 16K?

    Requisito de precisão:

    Defeitos em wafers semicondutores/circuitos de PCB (como microfissuras, desalinhamento de pads e escória de cobre) geralmente são menores que 5 μm, o que dificulta sua detecção com lentes convencionais. Com resolução de 16K (16.384 pixels) e tamanho de pixel de 5 μm, a precisão teórica de inspeção é de 1,6 μm (ampliação óptica de 3,1x/5 μm).

    Requisitos de baixa distorção:

    Ao medir o diâmetro das esferas de solda BGA ou a deformação de placas flexíveis FPC, a distorção da lente (

    Lente telecêntrica 16K
    Cenários de aplicação Vantagem técnica Exemplo do objeto de detecção
    Defeitos na superfície do wafer Ampliação elevada (2,5X) + distância de trabalho curta (90 mm) para capturar microarranhões/contaminação por partículas. Resíduos da camada metálica do wafer, bolhas de fotorresistente
    Linha PCB passa Amplo campo de visão (60×40mm) para cobrir placas grandes, inspeção de alta velocidade com câmera de varredura linear. Cortes no condutor, curtos-circuitos, corrosão deficiente
    Medição do pacote do chip Ampliação de 1x + distância de trabalho de 185 mm, compatível com embalagens de diversas espessuras. Coplanaridade dos pinos QFN, consistência do diâmetro da esfera de solda
    Alinhamento FPC Flex Ampliação média + profundidade de campo ampla (1,0 mm) para adaptação a superfícies curvas, tanto para cima quanto para baixo. Deslocamentos de película de sobreposição, precisão de perfuração a laser
    Modelo da lente Mag WD DOF mm Telecentrismo Distorção óptica Abertura F/# Mtf>0,3 (lp/mm) Monte Filme 35 (36*24)mm 8K 8192*7 μm 16k 16384*5 μm
    DTTL90-2.5F82 2,5X 90 0,5 34 27 M95 14,4*9,6 22,9 32,8
    DTTL108-2.28F82 2,28X 108 0,4 25 40 M95 15,8*10,5 25.2 35,9
    DTTL115-1.78F82 1,78X 115 0,8 30 33 M95 20,2*13,5 32,2 46
    DTTL120-1.64F82 1,64X 120 0,7 23 42 M95 22*14,6 35 50
    DTTL135-1.5F82 1,5X 135 1.0 27 36 M95 24*16 39,2 54,6
    DTTL135-1.4F82 1,4X 135 1.1 26 36 M95 25,7*17,1 41 58,5
    DTTL90-1.4F82 1,28 175 1.4 28 30 M95 28,1*18,8 44,8 64
    DTTL175-1.28F82 1,17X 180 1.8 29 36 M95 30,8*20,5 49 70
    DTTL180-1.17F82 1X 185 1.7 21 45 M95 36*24 57,3 81,9
    DTTL230-097F82 0,97X 230 1.9 21 48 M95 37,1*24,7 59,1 84,5
    DTTL205-087F82 0,87X 205 2.8 26 36 M95 41,4*27,6 65,9 94,2
    DTTL290-075F82 0,75X 290 2.3 19 42 M95 48*32 76,5 109,2
    DTTL275-06F82 0,6X 275 3.6 16 48 M95 60*40 95,6 136,5
    DTTL385-053F82 0,53X 385 7.1 24 42 M95 67,9*45,3 108,2 154,6
    DTTL380-043F82 0,43X 380 8.0 18 54 M95 83,7*55,8 133,4 190,5
    DTTL450-035F82 0,35X 450 11.8 18 60 M95 102,9*68,6 163,8 234,1
    DTTL530-0325F82 0,325X 530 12.7 16 54 M95 110,8*73,8 176,4 252,1
    DTTL378-0266F82 0,266X 378 19,4 17 52 M95 135,3-90,2 215,6 308