- Lente telecêntrica
- Lente de câmera de segurança
- Fonte de luz industrial
- Estágios e Slides Manuais
- Guia linear de rolos cruzados
- Estágios rotativos: Série XRS
- Estágios rotativos de alta precisão: série XRSP
- Estágios de translação linear com rolamentos de esferas em aço inoxidável: Série XLB
- Estágios de translação multi-eixos
- Estágios de rolamento de esferas de barra de aço: Série XLG
- Estágio de posicionamento tipo cremalheira e pinhão com encaixe em cauda de andorinha
- guia de parafuso de alta precisão com ranhura em cauda de andorinha
Lente telecêntrica de 16K com montagem M95
Vantagens do design da tecnologia de lentes telecêntricas 16k
Adaptação para fontes de luz paralelas: Compatível com fontes de luz paralelas para imagens sem sombras.
Ampla cobertura de campo de visão: Suporta um campo de imagem de até 308 mm (16384 pixels * 5 μm).
Otimização de Cenários: O DTTL90-2.5F82 é ideal para inspeção microscópica com alta ampliação, enquanto o DTTL275-06F82 oferece um amplo campo de visão de 136 mm.
A série DTTL combina óptica de precisão com proteção industrial, proporcionando precisão em nível milimétrico para inspeção de folhas de eletrodos de lítio, encapsulamento de chips, alinhamento de módulos de tela e outros cenários.
Por que você precisa de uma lente telecêntrica de 16K?
Requisito de precisão:
Defeitos em wafers semicondutores/circuitos de PCB (como microfissuras, desalinhamento de pads e escória de cobre) geralmente são menores que 5 μm, o que dificulta sua detecção com lentes convencionais. Com resolução de 16K (16.384 pixels) e tamanho de pixel de 5 μm, a precisão teórica de inspeção é de 1,6 μm (ampliação óptica de 3,1x/5 μm).
Requisitos de baixa distorção:
Ao medir o diâmetro das esferas de solda BGA ou a deformação de placas flexíveis FPC, a distorção da lente (

| Cenários de aplicação | Vantagem técnica | Exemplo do objeto de detecção |
|---|---|---|
| Defeitos na superfície do wafer | Ampliação elevada (2,5X) + distância de trabalho curta (90 mm) para capturar microarranhões/contaminação por partículas. | Resíduos da camada metálica do wafer, bolhas de fotorresistente |
| Linha PCB passa | Amplo campo de visão (60×40mm) para cobrir placas grandes, inspeção de alta velocidade com câmera de varredura linear. | Cortes no condutor, curtos-circuitos, corrosão deficiente |
| Medição do pacote do chip | Ampliação de 1x + distância de trabalho de 185 mm, compatível com embalagens de diversas espessuras. | Coplanaridade dos pinos QFN, consistência do diâmetro da esfera de solda |
| Alinhamento FPC Flex | Ampliação média + profundidade de campo ampla (1,0 mm) para adaptação a superfícies curvas, tanto para cima quanto para baixo. | Deslocamentos de película de sobreposição, precisão de perfuração a laser |
| Modelo da lente | Mag | WD | DOF mm | Telecentrismo | Distorção óptica | Abertura F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Monte | Filme 35 (36*24)mm | 8K 8192*7 μm | 16k 16384*5 μm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL90-2.5F82 | 2,5X | 90 | 0,5 | 34 | 27 | M95 | 14,4*9,6 | 22,9 | 32,8 | ||
| DTTL108-2.28F82 | 2,28X | 108 | 0,4 | 25 | 40 | M95 | 15,8*10,5 | 25.2 | 35,9 | ||
| DTTL115-1.78F82 | 1,78X | 115 | 0,8 | 30 | 33 | M95 | 20,2*13,5 | 32,2 | 46 | ||
| DTTL120-1.64F82 | 1,64X | 120 | 0,7 | 23 | 42 | M95 | 22*14,6 | 35 | 50 | ||
| DTTL135-1.5F82 | 1,5X | 135 | 1.0 | 27 | 36 | M95 | 24*16 | 39,2 | 54,6 | ||
| DTTL135-1.4F82 | 1,4X | 135 | 1.1 | 26 | 36 | M95 | 25,7*17,1 | 41 | 58,5 | ||
| DTTL90-1.4F82 | 1,28 | 175 | 1.4 | 28 | 30 | M95 | 28,1*18,8 | 44,8 | 64 | ||
| DTTL175-1.28F82 | 1,17X | 180 | 1.8 | 29 | 36 | M95 | 30,8*20,5 | 49 | 70 | ||
| DTTL180-1.17F82 | 1X | 185 | 1.7 | 21 | 45 | M95 | 36*24 | 57,3 | 81,9 | ||
| DTTL230-097F82 | 0,97X | 230 | 1.9 | 21 | 48 | M95 | 37,1*24,7 | 59,1 | 84,5 | ||
| DTTL205-087F82 | 0,87X | 205 | 2.8 | 26 | 36 | M95 | 41,4*27,6 | 65,9 | 94,2 | ||
| DTTL290-075F82 | 0,75X | 290 | 2.3 | 19 | 42 | M95 | 48*32 | 76,5 | 109,2 | ||
| DTTL275-06F82 | 0,6X | 275 | 3.6 | 16 | 48 | M95 | 60*40 | 95,6 | 136,5 | ||
| DTTL385-053F82 | 0,53X | 385 | 7.1 | 24 | 42 | M95 | 67,9*45,3 | 108,2 | 154,6 | ||
| DTTL380-043F82 | 0,43X | 380 | 8.0 | 18 | 54 | M95 | 83,7*55,8 | 133,4 | 190,5 | ||
| DTTL450-035F82 | 0,35X | 450 | 11.8 | 18 | 60 | M95 | 102,9*68,6 | 163,8 | 234,1 | ||
| DTTL530-0325F82 | 0,325X | 530 | 12.7 | 16 | 54 | M95 | 110,8*73,8 | 176,4 | 252,1 | ||
| DTTL378-0266F82 | 0,266X | 378 | 19,4 | 17 | 52 | M95 | 135,3-90,2 | 215,6 | 308 |

Compatível com chips de 7,2 mm a 82 mm
Distância de trabalho alta/baixa
Lente telecêntrica de abertura
Lente de medição
Suporte máximo para chips de 1,1".
Suporte máximo para chips de 1,2".
Suporte máximo para chips de 2/3".
Longa distância de trabalho
Lente varifocal plana
Luz circular
Luz UV/IR
Luz de bar
Luz arqueada de alta uniformidade
Luz de fundo
Luz plana
Luz colimada
Luz coaxial
Holofote
Luz de cúpula
Luz coaxial colimada
Luz quadrada sem sombras
Luz de varredura
Luz AOI
Controlador analógico
Guia linear de rolos cruzados
Série Rotary Stages XRS
Estágios de translação linear com rolamentos de esferas de aço inoxidável
Estágios de translação multi-eixos
estágios de rolamento de esferas de barra de aço
Estágio de posicionamento tipo cremalheira e pinhão com encaixe em cauda de andorinha
Deslizador de parafuso de alta precisão com ranhura em cauda de andorinha 




