Zapytanie
Leave Your Message
Kategorie produktów
Polecane produkty

Obiektyw telecentryczny 16K z mocowaniem M95

Pełna obsługa obrazowania 16K UHD (16384 pikseli x 5 μm)
Zapewnia niemal zerowe zniekształcenia (Bardzo niski błąd telecentryczności (Maksymalne wsparcie dla MTF >0,3 przy rozdzielczości 60 lp/mm (w zależności od modelu)

    Zalety technologii soczewek telecentrycznych 16k

    Dopasowanie do równoległych źródeł światła: Kompatybilny z równoległymi źródłami światła w celu uzyskania obrazów bez cieni.

    Duży obszar widzenia: Obsługuje pole obrazu do 308 mm (16384 pikseli * 5 μm).

    Optymalizacja scenariusza: DTTL90-2.5F82 koncentruje się na mikroskopowej inspekcji o dużym powiększeniu, natomiast DTTL275-06F82 oferuje szerokie pole widzenia wynoszące 136 mm

    Seria DTTL łączy precyzyjną optykę z ochroną przemysłową, zapewniając precyzję na poziomie milimetra w przypadku kontroli arkuszy elektrod litowych, pakowania układów scalonych, ustawiania modułów ekranowych i innych zastosowań.

    Dlaczego potrzebujesz obiektywu telecentrycznego 16K?

    Wymagania dotyczące dokładności:

    Wady płytek półprzewodnikowych/płytek PCB (np. mikropęknięcia, przesunięcia padów, żużel miedziany) są często mniejsze niż 5 μm, co utrudnia ich wykrycie za pomocą tradycyjnych soczewek. Rozdzielczość 16K (16384 pikseli) przy rozmiarze piksela 5 μm, teoretyczna dokładność kontroli wynosi 1,6 μm (5 μm/powiększenie optyczne 3,1X).

    Wymagania dotyczące niskich zniekształceń:

    Podczas pomiaru średnicy kulek lutowniczych BGA lub odkształceń elastycznych płytek FPC, zniekształcenie soczewki (

    Obiektyw telecentryczny 16K
    Scenariusze zastosowań Przewaga techniczna Przykład obiektu wykrywania
    Wady powierzchni wafli Duże powiększenie (2,5X) + krótki WD (90 mm) w celu wychwycenia mikrozadrapań/zanieczyszczeń cząsteczkowych Pozostałości warstwy metalu waflowego, pęcherzyki fotorezystu
    Przelotka liniowa PCB Szerokie pole widzenia (60×40 mm) obejmujące duże płyty, szybka inspekcja za pomocą kamery liniowej Nacięcia na przewodniku, zwarcia, słabe trawienie
    Pomiar pakietów chipów Powiększenie 1X + 185 mm długości WD, kompatybilne z pakietami o różnych grubościach Współpłaszczyznowość pinów QFN, spójność średnicy kulki lutowniczej
    Wyrównanie FPC Flex Średnie powiększenie + duża głębia ostrości (1,0 mm) umożliwiająca dostosowanie do powierzchni zakrzywionych w górę i w dół Przesunięcia folii nakładkowej, dokładność wiercenia laserowego
    Model soczewki Mag WD Stopień swobody mm Telecentryzm Zniekształcenie optyczne Przysłona F/# Mtf>0,3 (lp/mm) Uchwyt 35film (36*24)mm 8K 8192*7 μm 16k 16384*5 μm
    DTTL90-2.5F82 2,5X 90 0,5 34 27 M95 14,4*9,6 22.9 32,8
    DTTL108-2.28F82 2,28X 108 0,4 25 40 M95 15,8*10,5 25.2 35,9
    DTTL115-1.78F82 1,78X 115 0,8 30 33 M95 20,2*13,5 32.2 46
    DTTL120-1.64F82 1,64X 120 0,7 23 42 M95 22*14,6 35 50
    DTTL135-1.5F82 1,5X 135 1.0 27 36 M95 24*16 39.2 54,6
    DTTL135-1.4F82 1,4X 135 1.1 26 36 M95 25,7*17,1 41 58,5
    DTTL90-1.4F82 1,28 175 1.4 28 30 M95 28,1*18,8 44,8 64
    DTTL175-1.28F82 1,17X 180 1.8 29 36 M95 30,8*20,5 49 70
    DTTL180-1.17F82 1X 185 1.7 21 45 M95 36*24 57.3 81,9
    DTTL230-097F82 0,97X 230 1.9 21 48 M95 37,1*24,7 59.1 84,5
    DTTL205-087F82 0,87X 205 2.8 26 36 M95 41,4*27,6 65,9 94,2
    DTTL290-075F82 0,75X 290 2.3 19 42 M95 48*32 76,5 109.2
    DTTL275-06F82 0,6X 275 3.6 16 48 M95 60*40 95,6 136,5
    DTTL385-053F82 0,53X 385 7.1 24 42 M95 67,9*45,3 108.2 154,6
    DTTL380-043F82 0,43X 380 8.0 18 54 M95 83,7*55,8 133,4 190,5
    DTTL450-035F82 0,35X 450 11.8 18 60 M95 102,9*68,6 163,8 234.1
    DTTL530-0325F82 0,325X 530 12.7 16 54 M95 110,8*73,8 176,4 252.1
    DTTL378-0266F82 0,266X 378 19.4 17 52 M95 135,3-90,2 215,6 308