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Objectif télécentrique 16K à monture M95

Prise en charge complète de l'imagerie UHD 16K (16384 pixels x 5 μm)
Fournit une distorsion quasi nulle (Erreur de télécentricité extrêmement faible (Prise en charge maximale d'une MTF > 0,3 à une résolution de 60 lp/mm (selon le modèle)

    Avantages de la conception de la technologie des lentilles télécentriques 16K

    Adaptation aux sources lumineuses parallèles : Compatible avec les sources lumineuses parallèles pour une imagerie sans ombre.

    Large champ de vision : Prend en charge un champ d'image jusqu'à 308 mm (16 384 pixels * 5 μm).

    Optimisation des scénarios : Le DTTL90-2.5F82 est conçu pour l’inspection microscopique à fort grossissement, tandis que le DTTL275-06F82 offre un large champ de vision de 136 mm.

    La série DTTL associe une optique de précision à une protection industrielle, offrant une précision millimétrique pour l'inspection des feuilles d'électrodes de lithium, l'encapsulation des puces, l'alignement des modules d'écran et d'autres applications.

    Pourquoi avez-vous besoin d'un objectif télécentrique 16K ?

    Exigence de précision :

    Les défauts des plaquettes de semi-conducteurs/circuits imprimés (microfissures, décalage des plots, scories de cuivre, etc.) sont souvent inférieurs à 5 µm, ce qui les rend difficiles à distinguer avec des objectifs conventionnels. Avec une résolution de 16K (16 384 pixels) et une taille de pixel de 5 µm, la précision d'inspection théorique est de 1,6 µm (5 µm / grossissement optique de 3,1x).

    Exigences de faible distorsion :

    Lors de la mesure du diamètre des billes de soudure BGA ou de la déformation des cartes flexibles FPC, la distorsion de la lentille (

    Objectif télécentrique 16K
    Scénarios d'application Avantage technique Exemple d'objet de détection
    Défauts de surface des plaquettes Grossissement élevé (2,5X) et faible distance focale (90 mm) pour la capture des micro-rayures et des contaminations particulaires. Résidus de la couche métallique de la plaquette, bulles de photorésine
    Ligne PCB traversante Large champ de vision (60 × 40 mm) pour couvrir les grandes cartes, inspection à haute vitesse avec caméra linéaire Entailles, courts-circuits et gravure de mauvaise qualité sur le conducteur
    Mesure du boîtier de puce Grossissement 1X + distance de travail de 185 mm, compatible avec les emballages d'épaisseurs diverses Coplanarité des broches QFN, homogénéité du diamètre des billes de soudure
    Alignement flexible FPC Grossissement moyen + grande profondeur de champ (1,0 mm) pour s'adapter aux surfaces courbes, en montée comme en descente. Décalages de film de superposition, précision de perçage laser
    Modèle d'objectif Mag WD DOF mm télécentrisme distorsion optique Ouverture F/# Mtf>0,3 (lp/mm) Monter 35 films (36*24) mm 8K 8192*7 μm 16k 16384*5 μm
    DTTL90-2.5F82 2,5X 90 0,5 34 27 M95 14,4*9,6 22.9 32,8
    DTTL108-2.28F82 2,28X 108 0,4 25 40 M95 15,8*10,5 25.2 35,9
    DTTL115-1.78F82 1,78X 115 0,8 30 33 M95 20,2*13,5 32.2 46
    DTTL120-1.64F82 1,64X 120 0,7 23 42 M95 22*14,6 35 50
    DTTL135-1.5F82 1,5X 135 1.0 27 36 M95 24*16 39.2 54,6
    DTTL135-1.4F82 1,4X 135 1.1 26 36 M95 25,7*17,1 41 58,5
    DTTL90-1.4F82 1,28 175 1.4 28 30 M95 28,1*18,8 44,8 64
    DTTL175-1.28F82 1,17X 180 1.8 29 36 M95 30,8*20,5 49 70
    DTTL180-1.17F82 1X 185 1.7 21 45 M95 36*24 57,3 81,9
    DTTL230-097F82 0,97X 230 1.9 21 48 M95 37,1*24,7 59.1 84,5
    DTTL205-087F82 0,87X 205 2.8 26 36 M95 41,4*27,6 65,9 94,2
    DTTL290-075F82 0,75X 290 2.3 19 42 M95 48*32 76,5 109.2
    DTTL275-06F82 0,6X 275 3.6 16 48 M95 60*40 95,6 136,5
    DTTL385-053F82 0,53X 385 7.1 24 42 M95 67,9*45,3 108.2 154,6
    DTTL380-043F82 0,43X 380 8.0 18 54 M95 83,7*55,8 133,4 190,5
    DTTL450-035F82 0,35X 450 11.8 18 60 M95 102,9*68,6 163,8 234.1
    DTTL530-0325F82 0,325X 530 12.7 16 54 M95 110,8*73,8 176,4 252.1
    DTTL378-0266F82 0,266X 378 19.4 17 52 M95 135,3-90,2 215,6 308