Maximale Unterstützung für 2/3"-Chips

Fester Arbeitsabstand 66 mm
Vergrößerung 0,3-10x, anpassbar
Maximale Auflösung 2,3 μm
Anpassbar an 2/3", 1/2", 1/3"-Industriekamerasensoren
Entwickelt für präzise Dimensionsprüfung und Halbleitermessung.

Unterstützt einen Vergrößerungsbereich von 0,5x bis 10x.
Geeignet für 2/3"-Sensoren (max. 11 mm Feld)
Doppelter Arbeitsabstand (WD) 105 mm/110 mm
C-Mount, kompatibel mit Basler/Hikvision und anderen Industriekameras.

Fester Arbeitsabstand 65 mm
Unterstützt einen ultraweiten Vergrößerungsbereich von 0,3x bis 8,0x.
Kompatibel mit Sensoren bis zu 2/3 Zoll
Ideal für industrielle Anwendungsbereiche, in denen neben Genauigkeit auch ein weites Sichtfeld erforderlich ist.

Fester Arbeitsabstand 110 mm
Unterstützt 0,3- bis 2,0-fache Vergrößerung
Maximales Sichtfeld 28×23,6 mm (2/3"-Sensor)
Telezentrizität Abweichung ≤0,1%

220 mm Arbeitsabstand
Schärfentiefe bis zu 1,3 mm bei 1-facher Vergrößerung
Telezentrizität Nahezu keine Verzerrung ≤0,1 %
Kompatibel mit Basler/Hikvision und anderen Industriekameras