Maximale Unterstützung für 1,1"-Chips

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HR-Serie 150-mm-Telezentrisches Objektiv

Doppelte telezentrische Objektive, entwickelt für ...

Industrielle Sichtprüfung 1,1" Telezentrisches Objektiv mit großer Reichweite

Industrielle Sichtprüfung 1,1" lang...

2/3-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv

Verzeichnungsfreies 44-mm-Zielebenen-Telezentrumsobjektiv

Verzerrungsfreie 44-mm-Zielebene...

Angepasst an ein telezentrisches Objektiv mit großem Bilddurchmesser von 57,4 mm.

Angepasst an 57,4-mm-Teleobjektive mit großem Bildausschnitt...

Hochpräzise Linienarray-Inspektion mit telezentrischer Linse (12K)

12K telezentrisches Objektiv mit hoher Präzision L...

Telezentrische Linse mit großer Zielfläche, speziell für 67,6-mm-Chipsysteme entwickelt.

Große Zielfläche, telezentrische Linse...

16K M95-Anschluss telezentrisches Objektiv

Unterstützt telezentrische Objektive mit großer Zielfläche (1,1 Zoll, 18,5 mm).

Unterstützt 1,1-Zoll-Chips (18,5 mm).
Anpassungsfähiger C-Mount, kompatibel mit gängigen Industriekameras
Abdeckung des Vergrößerungsbereichs 0,3x-12x
Minimales Sichtfeld 0,88 × 0,66 mm, maximales Sichtfeld 0,73 × 0,55 mm
Kontrollierte Aberration Die Schärfentiefe ist anpassbar und eignet sich für Objekte mit großem Höhenunterschied.

Unterstützt telezentrische Objektive mit übergroßer Zielfläche von 1,1 Zoll (18,5 mm).

C-Mount
1,1 Zoll (18,5 mm) große Zielfläche
Arbeitsabstand 110 mm
Maximales Sichtfeld bis zu 46,7 x 34,3 mm
Anpassbar an 2/3", 1", 1,1"-Industriekameras
Maximale Auflösung MTF > 0,3 bei 170 lp/mm

1.1 CHIP 150mm Super-Telezentrisches Objektiv für große Entfernungen

C-Mount, kompatibel mit gängigen Industriekameras
150 mm Arbeitsabstand
Maximales Sichtfeld 46,7×34,3mm (0,3X)
Aberration

1.1 CHIP 250mm Telezentrisches Objektiv für große Entfernungen

1,1 Zoll große Zielfläche
C-Mount
MTF > 0,3 bis 80 (lp/mm)
Maximales Sichtfeld 17,5 × 12,9 mm
Flexible Mehrdistanz-Einstellung, angepasst an einen Arbeitsabstand von 185-250 mm
F/# ≤ 22 gewährleistet ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) bei der Bildgebung.

Wie kann ich das Teleobjektiv an die Größe meines Sensorchips anpassen?

Prüfen Sie die Sensordiagonale: 2/3 Zoll = 9,3 mm, 1 Zoll = 16 mm, 1,1 Zoll = 18,5 mm. Der Bildkreis des Objektivs muss größer als die Sensordiagonale sein.
Wie beeinflusst der Arbeitsabstand die Objektivauswahl?

Größerer Arbeitsabstand = größeres Sichtfeld, weniger Licht, geringere Vergrößerung. 66 mm für enge Räume, 150 mm für mittlere Bereiche, 250 mm für große Objekte.
Wie wird die Verzerrung durch telezentrische Objektive kontrolliert?

Telezentrische Linsen reduzieren die Verzerrung auf weniger als 0,1 %, was bedeutet, dass ein 100 mm großes Objekt überall im Bildfeld 99,9 bis 100,1 mm misst.
Kann ein telezentrisches Objektiv mit größerem Format mit einem kleineren Sensor verwendet werden?

Die Montage ist zwar möglich, führt aber zu dunklen Ecken (Vignettierung). Nur für grobe Sichtprüfungen verwenden, niemals für Messungen.
Wie wähle ich die Objektivauflösung basierend auf der Objektgröße aus?

Ein Merkmal muss durch mindestens zwei Pixel dargestellt werden. Ein 5 μm großes Merkmal erfordert Pixel von 2,5 μm oder kleiner, und die Linsenauflösung muss mindestens 200 lp/mm betragen.
Beeinflusst die Temperatur die Vergrößerung bei bi-telezentrischen Objektiven?

Eine Temperaturänderung von 10 °C kann bei einer Doppelrohrkonstruktion eine Vergrößerungsänderung von 0,01–0,05 % verursachen. Für Anwendungen mit hohen Präzisionsanforderungen empfiehlt sich der Einsatz eines temperaturkontrollierten Gehäuses oder die Durchführung regelmäßiger Kalibrierungen.