Kompatibel mit 7,2-mm- bis 82-mm-Chips 
Hoher/Niedriger Arbeitsabstand 
telezentrische Aperturlinse 
Messlinse 
Maximale Unterstützung für 1,1"-Chips 
Maximale Unterstützung für 1,2"-Chips 
Maximale Unterstützung für 2/3"-Chips 
Große Arbeitsdistanz 
CS-Bajonett-Varifokalobjektiv 
Gleitsichtglas 
S-Mount-Objektiv 
Ringlicht 
UV/IR-Licht 
Lichtleiste 
Bogenförmiges, hochgleichmäßiges Licht 
Hintergrundbeleuchtung 
Flaches Licht 
Gebündeltes Licht 
Koaxiales Licht 
Scheinwerfer 
Kuppelleuchte 
Kollimiertes Koaxiallicht 
Schattenloses quadratisches Licht 
Scanlicht 
AOI-Licht 
Analogregler 
Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen 
Drehtische der XRS-Serie 
Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern 
Mehrachsige Translationstische 
Stahlstangen-Kugellagerstufen 
Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung 
Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut - Telezentrische Linse
- Objektiv einer Sicherheitskamera
- Industrielle Lichtquelle
- Manuelle Phasen und Folien
- Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen
- Drehtische: XRS-Serie
- Hochpräzise Drehtische: XRSP-Serie
- Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern: XLB-Serie
- Mehrachsige Translationstische
- Stahlstangen-Kugellagerbühnen: XLG-Serie
- Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung
- Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut
Angepasst an ein telezentrisches Objektiv mit großem Bilddurchmesser von 57,4 mm.
57,4 mm großes telezentrisches Objektiv zur Anpassung an die Szene
In der Halbleiterindustrie erfordert die Erkennung von Absplitterungen nach dem Wafer-Sägen eine hohe MTF. Herkömmliche Linsen führen zu Unschärfen an den Rändern, während das duale telezentrische Design ein klares, vollständiges Sichtfeld gewährleistet.
Halbleiter-Verpackungs- und Testlinie
Inspektionssegment: Prüfung auf Absplitterungen nach dem Wafer-Vereinzeln
Wichtigste Parameter:
Defektgröße: 2-5 μm
Beschichtungslinie für Lithiumelektrodenwafer
Erkennungslink: Prüfung auf Mängel nach dem Beschichten und Trocknen
Wichtigste Parameter:
Abweichung der Beschichtungsdicke: ±1μm
Inspektionsbreite: 800-mm-Spule
Montagelinie für Anzeigemodule
Testreihe: Analyse der Leuchtdichtegleichmäßigkeit von OLEDs
Wichtigste Parameter:
Helligkeitsdifferenzschwelle: ≤0,5%.
| Objektivmodell | Mag | WD | DOF mm | Telezentrismus | Optische Verzerrung | Blende F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Montieren | 35-mm-Film (36 x 24 mm) | 8K 8192*7 μm | 16k 16384*5 μm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL90-2.5F82 | 2,5x | 90 | 0,5 | 34 | 27 | M95 | 14,4*9,6 | 22,9 | 32,8 | ||
| DTTL108-2.28F82 | 2,28x | 108 | 0,4 | 25 | 40 | M95 | 15,8*10,5 | 25.2 | 35,9 | ||
| DTTL115-1.78F82 | 1,78x | 115 | 0,8 | 30 | 33 | M95 | 20,2*13,5 | 32.2 | 46 | ||
| DTTL120-1.64F82 | 1,64x | 120 | 0,7 | 23 | 42 | M95 | 22*14,6 | 35 | 50 | ||
| DTTL135-1.5F82 | 1,5x | 135 | 1.0 | 27 | 36 | M95 | 24*16 | 39,2 | 54,6 | ||
| DTTL135-1.4F82 | 1,4x | 135 | 1.1 | 26 | 36 | M95 | 25,7*17,1 | 41 | 58,5 | ||
| DTTL90-1.4F82 | 1.28 | 175 | 1.4 | 28 | 30 | M95 | 28,1*18,8 | 44,8 | 64 | ||
| DTTL175-1.28F82 | 1,17x | 180 | 1.8 | 29 | 36 | M95 | 30,8*20,5 | 49 | 70 | ||
| DTTL180-1.17F82 | 1x | 185 | 1.7 | 21 | 45 | M95 | 36*24 | 57,3 | 81,9 | ||
| DTTL230-097F82 | 0,97X | 230 | 1.9 | 21 | 48 | M95 | 37,1*24,7 | 59.1 | 84,5 | ||
| DTTL205-087F82 | 0,87X | 205 | 2.8 | 26 | 36 | M95 | 41,4*27,6 | 65,9 | 94,2 | ||
| DTTL290-075F82 | 0,75x | 290 | 2.3 | 19 | 42 | M95 | 48*32 | 76,5 | 109,2 | ||
| DTTL275-06F82 | 0,6X | 275 | 3.6 | 16 | 48 | M95 | 60*40 | 95,6 | 136,5 | ||
| DTTL385-053F82 | 0,53X | 385 | 7.1 | 24 | 42 | M95 | 67,9*45,3 | 108.2 | 154,6 | ||
| DTTL380-043F82 | 0,43X | 380 | 8.0 | 18 | 54 | M95 | 83,7*55,8 | 133,4 | 190,5 | ||
| DTTL450-035F82 | 0,35X | 450 | 11.8 | 18 | 60 | M95 | 102,9*68,6 | 163,8 | 234.1 | ||
| DTTL530-0325F82 | 0,325X | 530 | 12.7 | 16 | 54 | M95 | 110,8*73,8 | 176,4 | 252.1 | ||
| DTTL378-0266F82 | 0,266X | 378 | 19.4 | 17 | 52 | M95 | 135.3-90.2 | 215,6 | 308 |