Kompatibel mit 7,2-mm- bis 82-mm-Chips 
Hoher/Niedriger Arbeitsabstand 
telezentrische Aperturlinse 
Messlinse 
Maximale Unterstützung für 1,1"-Chips 
Maximale Unterstützung für 1,2"-Chips 
Maximale Unterstützung für 2/3"-Chips 
Große Arbeitsdistanz 
CS-Bajonett-Varifokalobjektiv 
Gleitsichtglas 
S-Mount-Objektiv 
Ringlicht 
UV/IR-Licht 
Lichtleiste 
Bogenförmiges, hochgleichmäßiges Licht 
Hintergrundbeleuchtung 
Flaches Licht 
Gebündeltes Licht 
Koaxiales Licht 
Scheinwerfer 
Kuppelleuchte 
Kollimiertes Koaxiallicht 
Schattenloses quadratisches Licht 
Scanlicht 
AOI-Licht 
Analogregler 
Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen 
Drehtische der XRS-Serie 
Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern 
Mehrachsige Translationstische 
Stahlstangen-Kugellagerstufen 
Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung 
Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut - Telezentrische Linse
- Objektiv einer Sicherheitskamera
- Industrielle Lichtquelle
- Manuelle Phasen und Folien
- Linearführungstyp mit gekreuzten Rollen
- Drehtische: XRS-Serie
- Hochpräzise Drehtische: XRSP-Serie
- Lineare Translationstische mit Edelstahlkugellagern: XLB-Serie
- Mehrachsige Translationstische
- Stahlstangen-Kugellagerbühnen: XLG-Serie
- Positionierplattform für Zahnstangenantrieb mit Schwalbenschwanzführung
- Hochpräzisions-Schraubenführung mit Schwalbenschwanznut
35-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv ohne Verzerrung, F/M58-Anschluss
Es kann mit verschiedenen Kameras in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, beispielsweise zur Positionierung, Identifizierung, Erkennung und Messung.
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie wird der Halbleiterproduktionsprozess immer komplexer, insbesondere mit der zunehmenden Reife und Perfektionierung des 5-nm-Prozesses und dem kontinuierlichen Durchbruch des 3-nm-Prozesses. Je kleiner die Chip-Schaltungseinheit ist, desto anfälliger ist sie für alle Arten von Fehlern im Produktionsprozess.
Mit einer großen Blendenöffnung (F/# ≤ 7) kann ein telezentrisches Objektiv defekte Wafer und Chips im Produktionsprozess effektiv erkennen und ein maximales Sichtfeld von 216,8*162,8 mm unterstützen.
Diese Linse kann gleichzeitig mit einer 365-nm-UV-Lichtquelle kombiniert werden, die in der Lage ist, unsichtbare Risse zu erzeugen und die Chipherstellung zu begleiten!
| Objektivmodell | Mag | WD | DOF mm | Telezentrismus | Optische Verzerrung | Blende F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Montieren | 4/3 Zoll (18 x 13,5) mm | 4K*7 (22,5*16,9) mm | 2”DALSA 12M (24,5*18,4)mm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL60-15X33 | 1,5x | 60 | 0,7 | 19 | 50 | F | 12*9 | 15*11,3 | 16,3*12,3 | ||
| DTTL65-1X33 | 1x | 65 | 0,9 | 11 | 88 | F | 18*13,5 | 22,5*16,9 | 24,5*18,4 | ||
| DTTL125-095X33 | 0,95x | 125 | 1.1 | 16 | 48 | F | 18,9*14,2 | 23,7*17,8 | 25,8*19,4 | ||
| DTTL140-07X33 | 0,7x | 140 | 2.1 | 13 | 72 | F | 25,7*19,3 | 32,1*24,1 | 35*26,3 | ||
| DTTL110-063X33 | 0,63X | 110 | 3.0 | 14 | 56 | F | 28,6*21,4 | 35,7*26,8 | 38,9*29,2 | ||
| DTTL100-058X33 | 0,58X | 100 | 2.0 | 8 | 96 | F | 31*23,3 | 38,8*29,1 | 42,2*31,7 | ||
| DTTL175-054X33 | 0,54X | 175 | 3.8 | 14 | 64 | F | 33,3*25 | 41,7*31,3 | 45,4*34,1 | ||
| DTTL230-05X33 | 0,5x | 230 | 5.9 | 19 | 50 | F | 36*27 | 45*33,8 | 49*36,8 | ||
| DTTL220-045X33 | 0,45x | 220 | 4.2 | 10 | 80 | F | 40*30 | 50*37,6 | 54,4*40,9 | ||
| DTTL290-038X33 | 0,38X | 290 | 6.0 | 11 | 78 | F | 47,4*35,5 | 59,2*44,5 | 64,5*48,4 | ||
| DTTL322-032X33 | 0,32X | 322 | 8.6 | 11 | 90 | F | 56,3*42,2 | 70,3*52,8 | 76,6*57,5 | ||
| DTTL342-025X33 | 0,25X | 342 | 12.7 | 10 | 95 | F | 72*54 | 90*67,6 | 98*73,6 | ||
| DTTL410-019X33 | 0,19X | 410 | 24.0 | 10 | 88 | F | 94,7*71,1 | 118,4*88,9 | 128,9*96,8 | ||
| DTTL540-0142X33 | 0,142X | 540 | 32.3 | 8 | 120 | F | 126,8*95,1 | 158,5*119 | 172,5*129,6 | ||
| DTTL545-0113X33 | 0,113X | 545 | 56,2 | 9 | 98 | F | 159,3*119,5 | 199,1*149,6 | 216,8*162,8 |