Compatível com chips de 7,2 mm a 82 mm 
Distância de trabalho alta/baixa 
Lente telecêntrica de abertura 
Lente de medição 
Suporte máximo para chips de 1,1". 
Suporte máximo para chips de 1,2". 
Suporte máximo para chips de 2/3". 
Longa distância de trabalho 
Lente varifocal com montagem CS 
Lente varifocal plana 
Lente com montagem S 
Luz circular 
Luz UV/IR 
Luz de bar 
Luz arqueada de alta uniformidade 
Luz de fundo 
Luz plana 
Luz colimada 
Luz coaxial 
Holofote 
Luz de cúpula 
Luz coaxial colimada 
Luz quadrada sem sombras 
Luz de varredura 
Luz AOI 
Controlador analógico 
Guia linear de rolos cruzados 
Série Rotary Stages XRS 
Estágios de translação linear com rolamentos de esferas de aço inoxidável 
Estágios de translação multi-eixos 
estágios de rolamento de esferas de barra de aço 
Estágio de posicionamento tipo cremalheira e pinhão com encaixe em cauda de andorinha 
Deslizador de parafuso de alta precisão com ranhura em cauda de andorinha - Lente telecêntrica
- Lente de câmera de segurança
- Fonte de luz industrial
- Estágios e Slides Manuais
- Guia linear de rolos cruzados
- Estágios rotativos: Série XRS
- Estágios rotativos de alta precisão: série XRSP
- Estágios de translação linear com rolamentos de esferas em aço inoxidável: Série XLB
- Estágios de translação multi-eixos
- Estágios de rolamento de esferas de barra de aço: Série XLG
- Estágio de posicionamento tipo cremalheira e pinhão com encaixe em cauda de andorinha
- guia de parafuso de alta precisão com ranhura em cauda de andorinha
Lente telecêntrica de 35 mm com chip e distorção zero, montagem F/M58.
Pode ser utilizado com diversas câmeras em uma ampla gama de aplicações, como posicionamento, identificação, detecção e medição.
Com o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores, o processo de produção está se tornando cada vez mais complexo, especialmente com a maturação e o aperfeiçoamento gradual do processo de 5nm e o avanço contínuo do processo de 3nm. Quanto menor o tamanho da unidade de circuito do chip, maior a propensão a todos os tipos de defeitos no processo de produção.
A lente telecêntrica pode detectar eficazmente wafers e chips defeituosos no processo de produção, com um design de grande abertura (F/# ≤ 7), e pode suportar um campo de visão máximo de 216,8*162,8 mm.
Esta lente pode ser usada simultaneamente com uma fonte de luz UV de 365 nm, capaz de revelar fissuras invisíveis e auxiliar na fabricação de chips!
| Modelo da lente | Mag | WD | DOF mm | Telecentrismo | Distorção óptica | Abertura F/# | Mtf>0,3 (lp/mm) | Monte | 4/3” (18*13,5) mm | 4K*7 (22,5*16,9)mm | 2”DALSA 12M (24,5*18,4)mm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DTTL60-15X33 | 1,5X | 60 | 0,7 | 19 | 50 | F | 12*9 | 15*11,3 | 16,3*12,3 | ||
| DTTL65-1X33 | 1X | 65 | 0,9 | 11 | 88 | F | 18*13,5 | 22,5*16,9 | 24,5*18,4 | ||
| DTTL125-095X33 | 0,95X | 125 | 1.1 | 16 | 48 | F | 18,9*14,2 | 23,7*17,8 | 25,8*19,4 | ||
| DTTL140-07X33 | 0,7X | 140 | 2.1 | 13 | 72 | F | 25,7*19,3 | 32,1*24,1 | 35*26,3 | ||
| DTTL110-063X33 | 0,63X | 110 | 3.0 | 14 | 56 | F | 28,6*21,4 | 35,7*26,8 | 38,9*29,2 | ||
| DTTL100-058X33 | 0,58X | 100 | 2.0 | 8 | 96 | F | 31*23,3 | 38,8*29,1 | 42,2*31,7 | ||
| DTTL175-054X33 | 0,54X | 175 | 3,8 | 14 | 64 | F | 33,3*25 | 41,7*31,3 | 45,4*34,1 | ||
| DTTL230-05X33 | 0,5X | 230 | 5.9 | 19 | 50 | F | 36*27 | 45*33,8 | 49*36,8 | ||
| DTTL220-045X33 | 0,45X | 220 | 4.2 | 10 | 80 | F | 40*30 | 50*37,6 | 54,4*40,9 | ||
| DTTL290-038X33 | 0,38X | 290 | 6.0 | 11 | 78 | F | 47,4*35,5 | 59,2*44,5 | 64,5*48,4 | ||
| DTTL322-032X33 | 0,32X | 322 | 8.6 | 11 | 90 | F | 56,3*42,2 | 70,3*52,8 | 76,6*57,5 | ||
| DTTL342-025X33 | 0,25X | 342 | 12.7 | 10 | 95 | F | 72*54 | 90*67,6 | 98*73,6 | ||
| DTTL410-019X33 | 0,19X | 410 | 24.0 | 10 | 88 | F | 94,7*71,1 | 118,4*88,9 | 128,9*96,8 | ||
| DTTL540-0142X33 | 0,142X | 540 | 32,3 | 8 | 120 | F | 126,8*95,1 | 158,5*119 | 172,5*129,6 | ||
| DTTL545-0113X33 | 0,113X | 545 | 56,2 | 9 | 98 | F | 159,3*119,5 | 199,1*149,6 | 216,8*162,8 |