32-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv mit Standard-F-Anschluss zur einfachen Integration in industrielle Bildverarbeitungssysteme

Warum sollte man sich für ein telezentrisches Objektiv mit 32-mm-Chip entscheiden?

Telezentrische Objektive weisen typischerweise einen oder mehrere spezifische, relativ feste Arbeitsabstandswerte auf. Innerhalb ihrer Schärfentiefe gewährleisten telezentrische Objektive eine gute Bildqualität und eine hohe Vergrößerungsstabilität, selbst wenn die tatsächliche Position des Objekts geringfügig vom angegebenen Arbeitsabstand abweicht.

Dies ist eine der Stärken dieser Objektivserie. Die duale Telezentrie bedeutet, dass das Licht sowohl auf der Objekt- als auch auf der Bildseite parallel zur optischen Achse verläuft. Alle Modelle weisen eine Telezentrie und optische Aberration von weniger als 0,1 % auf und ermöglichen ein Sichtfeld von 230,4 x 230,4 mm, das exakt die Chipgröße von 32 mm abdeckt.

Industrielle telezentrische Objektivprodukte mit modularem Design für einfache Integration; bei Verwendung des Modells DTTL380-01X30 mit 0,1-facher Vergrößerung und einem 2-Zoll-Sensor wird ein Sichtfeld von 230,4 mm erreicht, das die Chipgröße von 32 mm vollständig abdeckt.

Modelle mit geringerer Vergrößerung (wie z. B. das 0,1X DTTL380-01X30) bieten ein Sichtfeld von bis zu 245,8 x 184,3 mm auf einem 2"-Chip (24,58 x 18,43 mm). Modelle mit höherer Vergrößerung decken ein kleineres Sichtfeld mit höherer Genauigkeit ab. In Kombination mit einer Kamera für große Zieloberflächen, wie z. B. APS-C oder größer, eignen sie sich ideal für hochpräzise Inspektionsanwendungen mit einem Sichtfeld von 32 mm oder mehr.

In Kombination mit extrem geringer Telezentrie (