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1/2,5-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv

1/2,5-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv
1/2 Zoll großes telezentrisches Industrieinspektionsobjektiv mit großer Schärfentiefe

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Kompaktes 1/1,8-Zoll-Teleobjektiv mit hoher Auflösung

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2/3-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv

2/3-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv
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1,1-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv für hochpräzise Mikrokomponenteninspektion

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Doppelte telezentrische Linse, 1,2"-Chip

Doppelte telezentrische Linse, 1,2"-Chip
Hochpräzises telezentrisches Objektiv mit 23-mm-Chip und 4/3"-CCD-Sensor

Hochpräzises telezentrisches Linsendesign...
Hochleistungsfähiges, doppelt telezentrisches Objektiv, entwickelt für 28-mm-Chip-Sensoren

Hochleistungsfähiges, doppelt telezentrisches Objektiv...
32-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv mit Standard-F-Anschluss zur einfachen Integration in industrielle Bildverarbeitungssysteme

32-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv mit Stativ...
16K M95-Anschluss telezentrisches Objektiv
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16K M95-Anschluss telezentrisches Objektiv

Volle Unterstützung für 16K UHD-Bildgebung (16384 Pixel x 5 μm)
Bietet nahezu verzerrungsfreie Ergebnisse (Extrem niedriger Telezentrizitätsfehler (Maximale Unterstützung für MTF >0,3 bei einer Auflösung von 60 lp/mm (modellabhängig)
Telezentrische Linse mit großer Zielfläche, speziell für 67,6-mm-Chipsysteme entwickelt.
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Telezentrische Linse mit großer Zielfläche, speziell für 67,6-mm-Chipsysteme entwickelt.

M72-Halterung
Unterstützt Abmessungen bis zu 189,4 x 141,8 mm.
Abweichung Telezentrizität Gewährleistet perspektivische Fehlerfreiheit an den Rändern eines großen Sichtfelds und eignet sich daher für Ebenheitsmessungen.
Hochpräzise Linienarray-Inspektion mit telezentrischer Linse (12K)
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Hochpräzise Linienarray-Inspektion mit telezentrischer Linse (12K)

M72-Anschluss, kann an Hikvision- und andere industrielle Kamerasysteme angepasst werden.
Aberration Maximale MTF > 0,3 bei 76 lp/mm, schöpfen Sie das volle Potenzial der 5 μm großen Pixel der 12K-Kamera aus.
Geringe Telezentrie, sehr hohe Auflösung, geeignet für präzise Messungen;
Keine Vergrößerungsänderungen im Schärfentiefenbereich
Angepasst an ein telezentrisches Objektiv mit großem Bilddurchmesser von 57,4 mm.
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Angepasst an ein telezentrisches Objektiv mit großem Bilddurchmesser von 57,4 mm.

57,4 mm großes telezentrisches Objektiv (kompatibel mit 16K-Zeilenkameras)
Optische Verzerrung Maximale Unterstützung für eine Scanbreite von 289,9 mm
Maximale MTF > 0,3, 90 lp/mm, Auflösung von Defekten ≤ 5 μm
Verzeichnungsfreies 44-mm-Zielebenen-Telezentrumsobjektiv
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Verzeichnungsfreies 44-mm-Zielebenen-Telezentrumsobjektiv

Maximale Kompatibilität mit Vollformat-Frontkameras und 8K-Zeilenkameras mit F/M58-Schnittstelle für industrielle Anwendungen.
MTF > 0,3 72 lp/mm für Modelle mit hoher Vergrößerung
Doppelte telezentrische Struktur, speziell entwickelt für große Zielflächen
Weit verbreitet bei der Inspektion von hochpräzisen Halbleiter-Displaypanels
Geringe Verzeichnung, gute Telezentrie, große Blendenöffnung und große Schärfentiefe, geeignet für High-End-Anwendungen
38-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv
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38-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv

135 lp/mm ultrahohe Auflösung
Großöffnungsdesign (F/# ≤ 7)
Unterstützt ein Sichtfeld von bis zu 258,33 x 180,83 mm.
MTF > 0,3 135 lp/mm hohe Auflösung
Kann 8-Zoll-Wafer in einem einzigen Durchgang beschichten.
35-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv ohne Verzerrung, F/M58-Anschluss
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35-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv ohne Verzerrung, F/M58-Anschluss

Unterstützt ein großes Sichtfeld von 216,8 x 162,8 mm.
Telezentrizität MTF > 0,3 bis 135 lp/mm
Doppelter telezentrischer Lichtweg eliminiert Perspektivfehler
Zur Verbesserung der Ausleuchtungsgleichmäßigkeit stehen speziell abgestimmte parallele Lichtquellen zur Verfügung;
Eine variable Blende ist als Option erhältlich, um ein optimales Gleichgewicht zwischen Schärfentiefe und Auflösung zu erzielen;
32-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv mit Standard-F-Anschluss zur einfachen Integration in industrielle Bildverarbeitungssysteme
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32-mm-Chip-Telezentrisches Objektiv mit Standard-F-Anschluss zur einfachen Integration in industrielle Bildverarbeitungssysteme

Kompatibel mit dem F-Bajonett, das üblicherweise bei Industriekameras verwendet wird (M58-Bajonett bei einigen Modellen).
Großer Betrachtungsbereich von 1,6x (Vergrößern) bis 0,1x (Verkleinern)
Arbeitsabstände von 50 mm bis 430 mm
Verzerrung Blendenbereich F7 bis F20
MTF > 0,3 von 40 lp/mm bis 130 lp/mm
Hochleistungsfähiges, doppelt telezentrisches Objektiv, entwickelt für 28-mm-Chip-Sensoren
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Hochleistungsfähiges, doppelt telezentrisches Objektiv, entwickelt für 28-mm-Chip-Sensoren

Standard-M58-Anschluss für Kompatibilität mit gängigen Industriekameras
Branchenführende optische Leistung Löst die Herausforderungen hinsichtlich der Sichtfeldabdeckung bei Kameras mit großem Zielobjekt und telezentrischen Objektiven und ermöglicht so die volle Ausschöpfung des Potenzials von hochauflösenden Kameras.
Erhältlich in einem breiten Vergrößerungsbereich von 1,24x bis 0,0938x
Arbeitsabstände (WD) von 55 mm bis 600 mm
Anpassbare Schärfentiefe für unterschiedliche Sichtfelder und Genauigkeitsanforderungen.
Hochpräzises telezentrisches Objektiv mit 23-mm-Chip und 4/3"-CCD-Sensor
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Hochpräzises telezentrisches Objektiv mit 23-mm-Chip und 4/3"-CCD-Sensor

Hochauflösende Bildgebung MTF > 0,3 54–150 lp/mm
Breites Spektrum an Vergrößerungsoptionen von 0,08x bis 0,766x
Standardmäßig mit F/M58-Anschluss, angepasst an Basler/FLIR/Haikang und andere gängige Industriekameras
Tiefenschärfe anpassbar, optimiert für die Objekterkennung auf gekrümmten Oberflächen.
80-505 mm (WD), kompatibel mit der Integration komplexer mechanischer Strukturen.
Doppelte telezentrische Linse, 1,2"-Chip
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Doppelte telezentrische Linse, 1,2"-Chip

MTF > 0,3 200 lp/mm
Alle Verzerrungen und Telezentrizitäten Vergrößerung 0,062x-0,86x
Arbeitsabstand 55-615 mm
Schärfentiefe anpassbar
C-Mount, kompatibel mit Basler/FLIKA/Hikvon und anderen gängigen Industriekameras
1,1-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv für hochpräzise Mikrokomponenteninspektion
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1,1-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv für hochpräzise Mikrokomponenteninspektion

C-Mount, Schärfentiefe anpassbar
1,1" IMX255 (14,19×10,3 mm)
1"-CCD (12,8 × 9,6 mm)
2/3"-CCD (8,4 × 7,1 mm)
Kompatibel mit gängigen Industriekameras, wodurch Randvignettierung vermieden wird
Hochpräziser 1-Zoll-Chip-Sensor, telezentrisches Objektiv
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Hochpräziser 1-Zoll-Chip-Sensor, telezentrisches Objektiv

Die MTF weist eine Mikrodetektion von bis zu 195 lp/mm auf.
Extrem große Blendenöffnung F1.8-F4
Durchgehend Schärfentiefe 1-248,1 mm
2/3-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv
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2/3-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv

Standard-C-Mount, kompatibel mit gängigen Industriekameras
MTF-Auflösung >0,3 100-200 lp/mm
Arbeitsbereich 48-500 mm
Vergrößerungsbereich 0,035x-0,46x
Schärfentiefe anpassbar
Erweiterbare parallele Lichtquelle Schnelle Integration von Bildverarbeitungssystemen
Kompaktes 1/1,8-Zoll-Teleobjektiv mit hoher Auflösung
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Kompaktes 1/1,8-Zoll-Teleobjektiv mit hoher Auflösung

Verzerrung Minimaler Arbeitsabstand von 40 mm, geeignet für beengte Platzverhältnisse
Deckt den Vergrößerungsbereich 0,03x-0,42x ab.
Plug-and-Play-C-Schnittstelle für Makroinspektion und hochpräzise Positionierung
Kompatibel mit 1/2,5"-Sensoren
1/2 Zoll großes telezentrisches Industrieinspektionsobjektiv mit großer Schärfentiefe
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1/2 Zoll großes telezentrisches Industrieinspektionsobjektiv mit großer Schärfentiefe

C-Mount, unterstützt Blendeneinstellung F/4-8
Optimiert für 1/2"-Chips
Schärfentiefe anpassbar
Geeignet für die Prüfung gekrümmter Werkstücke und die Hochgeschwindigkeitspositionierung
1/2,5-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv
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1/2,5-Zoll-Chip-Telezentrisches Objektiv

C-Schnittstelle, anpassbar an gängige Industriekameras
Unterstützt die Blendeneinstellung F/# 4-9, anpassbar an die vollständige Szenenerkennung von hellem Licht bis zu schwachem Licht
1/2,5"-Sensoroptimierung
Bis zu 247,8 × 186,1 mm großes Sichtfeld
Abdeckung 0,023x-0,3x Vergrößerung
Kompatibel mit 1/3"-1/2,5"-Sensoren

Parametrische Effekte telezentrischer Objektive

(1) Hohe Bildauflösung
Die Bildauflösung wird üblicherweise anhand der Kontrastübertragungsfunktion (CTF) gemessen, die den Kontrast der festgelegten Ortsfrequenz des Bildsensors in Linienpaaren pro Millimeter (lp/mm) quantifiziert. Die meisten Bildverarbeitungssysteme bestehen oft lediglich aus einer Vielzahl günstiger Objektive mit geringer Pixelanzahl und niedriger Auflösung und erzeugen daher nur unscharfe Bilder. Mit telezentrischen AFT-Objektiven lassen sich hingegen selbst mit kleinen Bildsensoren (z. B. 5,5 Megapixel, 2/3 Zoll) hochauflösende Bilder erzeugen.

(2) Nahezu keine Verzerrung
Der Verzeichnungsfaktor ist die prozentuale Abweichung zwischen der physikalischen Größe und der Bildgröße des Bildsensors. Herkömmliche Objektive weisen üblicherweise eine Aberration von über 1–2 % auf, was die Messgenauigkeit erheblich beeinträchtigen kann. Im Gegensatz dazu wird dieser Fehler bei telezentrischen Objektiven durch strenge Bearbeitungs-, Fertigungs- und Qualitätskontrollen auf unter 0,1 % begrenzt.

(3) Kein Perspektivfehler
Bei präzisen Längenmessungen in der Messtechnik ist es oft erforderlich, ein Objekt von der Vorderseite aus zu betrachten (die Seite wird nicht berücksichtigt). Hinzu kommt, dass viele mechanische Teile nicht exakt positioniert werden können und sich der Messabstand ständig ändert. Softwareentwickler benötigen hingegen Bilder, die das physikalische Objekt präzise wiedergeben. Telezentrische Objektive bieten hierfür die ideale Lösung: Da die Lichtpupille im Unendlichen positioniert werden kann, empfängt das Bild ausschließlich die Hauptstrahlen parallel zur optischen Achse.

(4) Telezentrisches Design und extrem große Schärfentiefe
Das doppelt telezentrische Objektiv verbessert nicht nur die natürliche Schärfentiefe durch die Nutzung der Blende und der Vergrößerung, sondern weist auch einen optischen Effekt auf, der bei nicht telezentrischen Objektiven seinesgleichen sucht: Das Bild bleibt unverändert, wenn das Objekt innerhalb einer bestimmten Objektentfernung bewegt wird, d. h. die Vergrößerung bleibt unverändert.

  • Bei der Auswahl eines telezentrischen Objektivs sollten einige häufige Probleme vermieden werden.

    Auswahl nur anhand der Vergrößerung ohne Berücksichtigung der Sensorgröße: Passen Sensor und Objektiv nicht optimal zusammen, kann dies zu Vignettierung oder unvollständiger Bildabdeckung führen. Ignorieren der Schärfentiefeanforderungen für kleine 3D-Objekte: Ist die Schärfentiefe des Objektivs für Ihre Anwendung nicht ausreichend, können Objekte mit Höhenunterschieden unscharf erscheinen. Bei kritischer Präzision die Exzentrizitätstoleranz vernachlässigen: Für präzise Messungen kann selbst eine sehr geringe Winkelabweichung erhebliche Fehler verursachen, wenn die Exzentrizität nicht ausreichend genau ist. Verwendung des Objektivs in einem ungeeigneten Arbeitsabstand: Teleobjektive sind speziell für ein bestimmtes Sichtfeld (FOV) und einen bestimmten Arbeitsabstand (WD) ausgelegt. Die Verwendung außerhalb dieses Bereichs kann zu unscharfen oder verzerrten Bildern führen.

  • Welche Faktoren könnten die Unschärfe des Überwachungsobjektivs während des Gebrauchs beeinflussen?

  • Warum sind telezentrische Objektive mit geringer Vergrößerung tatsächlich teurer?

  • Können telezentrische Objektive in Verbindung mit den von CCTV-Systemen verwendeten 2-fachen Vergrößerungsobjektiven eingesetzt werden?

  • Warum kann die Schärfentiefe eines telezentrischen Objektivs nicht sehr groß sein?

  • Wie man das richtige telezentrische Objektiv auswählt

  • Warum ist die Zeilenabtastung empfindlicher gegenüber Verzerrungen?

  • Welchen Einfluss hat der Kameramontagewinkel auf die Zeilenabtastung?

  • Worauf sollte ich bei der Auswahl eines Objektivs für Zeilenabtastung hinsichtlich der Pixelhöhe achten?

  • Welche Inspektionsgeschwindigkeiten sind mit Zeilenscanning möglich?

  • Warum stellt die Zeilenabtastung höhere Anforderungen an die Ausleuchtungsgleichmäßigkeit?

  • Wie kann ich die Auflösung eines Zeilenscan-Objektivs an die Pixelgröße anpassen?